有機可焊性保護劑:OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表麵處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱， 中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文亦稱之Preflux。 簡單地說，OSP就是在潔淨的裸銅表麵上，以化學的方法長出一層有機皮膜。

     電子元器件概述電子元器件是電子元件和電小型的機器、儀器的組成部分，其本身常由若幹零件構成，可以在同類產品中通用；常指電器、無線電、儀表等工業的某些零件，如電容、晶體管、遊絲、發條等子器件的總稱。常見的有二極管等。

    對於原廠原包裝的物料，如果是從原廠或正規授權代理商訂購的，就不用擔心了，電子組裝加工如果是從經銷商訂購的，就需要注意了，目前市場出現的非常多的假冒原裝主要是阻容感之類的被動器件用國產小品牌打Logo冒充進口品牌，還有一些IC用翻新物料repacking後冒充全新原裝，國產品牌冒充進口原裝外觀上很難辨認，隻能通過比較，在外盒、標簽、包裝上還是有些區別。

    這層膜具有防氧化，耐熱衝擊，耐濕性，用以保護銅表麵於常態環境中不再繼續生鏽 (氧化或硫化等);但在後續的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的幹淨銅表麵得以在極短的時間內與熔融焊錫立即結合 成為牢固的焊點。

    電子組裝加工辨別是原裝貨還是翻新貨先要了解舊貨的處理流程：主要是通過對舊片進行重新加工，比如磨麵、洗麵、拉腳、鍍腳、接腳、磨字、打字等等。對芯片的外觀進行處理使芯片看起來更漂亮，甚至達到以假亂真的程度。現在舊貨的處理也是產業一條龍，甚至包括了真空袋、製作標簽、泡沫、紙盒等工序。 從哪些方麵辨別新貨還是翻新貨：